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激光晶体切割片

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产品描述
 

激光晶体切割片

 

世界一流的KTP晶体生长加工基地

 

抗光损伤阈值:≥15Jcm-2@1064nm

晶体结构:立方晶系

晶格常数:12.01Å

熔点:1970℃

莫氏硬度:8.5

密度:4.55±0.04g/cm3

比热:0.59J/g•cm-3@0-20℃

弹性模量:310GPa

杨氏模量:3.17x104kg/mm2

热导率:14W/m/K@20℃   10.5W/m/K@100℃

热光系数:dn/dt = 7.3x10-6/℃

抗热冲击力:800W/m

产品描述

晶体材料国家重点实验室晶体生长方法齐全,结构、性能表征与器件制作设备先进;科研工作已由以前单纯地跟踪、模仿逐步发展到今天在材料设计、制备及相关技术等方面颇具创新能力,整体研究实力处于国际先进水平,同时逐步形成优秀的研究群体;研究领域由体块晶体向低维化方向拓展,研究层次由宏观向介观、微观扩展。

 

         产品特性         

         产品介绍         

晶向[111]或[100],偏差5℃以内

尺寸按客户要求提供

波前畸变≤0.125l/25mm

尺寸公差:直径:±0.05mm;厚度:±0.1mm

柱面加工精磨或抛光

端面平行度≤20²

端面平面度:l/10

表面质量:10-5(MIL-O-13830A)

倒边0.15±0.05mm

增透膜反射率≤0.2%@特定波长

折射率1.8197@1064mm

透光波段范围:250-5000nm

 

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