激光晶体切割片

世界一流的KTP晶体生长加工基地

抗光损伤阈值：≥15Jcm-2@1064nm

晶体结构：立方晶系

晶格常数：12.01Å

熔点：1970℃

莫氏硬度：8.5

密度：4.55±0.04g/cm3

比热：0.59J/g•cm-3@0-20℃

弹性模量：310GPa

杨氏模量：3.17x104kg/mm2

热导率：14W/m/K@20℃   10.5W/m/K@100℃

热光系数：dn/dt = 7.3x10-6/℃

抗热冲击力：800W/m

产品描述

晶体材料国家重点实验室晶体生长方法齐全，结构、性能表征与器件制作设备先进；科研工作已由以前单纯地跟踪、模仿逐步发展到今天在材料设计、制备及相关技术等方面颇具创新能力，整体研究实力处于国际先进水平，同时逐步形成优秀的研究群体；研究领域由体块晶体向低维化方向拓展，研究层次由宏观向介观、微观扩展。

         产品特性         

         产品介绍         

晶向：[111]或[100],偏差5℃以内

尺寸：按客户要求提供

波前畸变：≤0.125l/25mm

尺寸公差：直径：±0.05mm；厚度：±0.1mm

柱面加工：精磨或抛光

端面平行度：≤20²

端面平面度：l/10

表面质量：10-5(MIL-O-13830A)

倒边：0.15±0.05mm

增透膜反射率：≤0.2%@特定波长

折射率：1.8197@1064mm

透光波段范围：250-5000nm