激光晶体切割片
激光晶体切割片
世界一流的KTP晶体生长加工基地
抗光损伤阈值:≥15Jcm-2@1064nm
晶体结构:立方晶系
晶格常数:12.01Å
熔点:1970℃
莫氏硬度:8.5
密度:4.55±0.04g/cm3
比热:0.59J/g•cm-3@0-20℃
弹性模量:310GPa
杨氏模量:3.17x104kg/mm2
热导率:14W/m/K@20℃ 10.5W/m/K@100℃
热光系数:dn/dt = 7.3x10-6/℃
抗热冲击力:800W/m
产品描述
晶体材料国家重点实验室晶体生长方法齐全,结构、性能表征与器件制作设备先进;科研工作已由以前单纯地跟踪、模仿逐步发展到今天在材料设计、制备及相关技术等方面颇具创新能力,整体研究实力处于国际先进水平,同时逐步形成优秀的研究群体;研究领域由体块晶体向低维化方向拓展,研究层次由宏观向介观、微观扩展。
产品特性
产品介绍
晶向:[111]或[100],偏差5℃以内
尺寸:按客户要求提供
波前畸变:≤0.125l/25mm
尺寸公差:直径:±0.05mm;厚度:±0.1mm
柱面加工:精磨或抛光
端面平行度:≤20²
端面平面度:l/10
表面质量:10-5(MIL-O-13830A)
倒边:0.15±0.05mm
增透膜反射率:≤0.2%@特定波长
折射率:1.8197@1064mm
透光波段范围:250-5000nm